美国半导体相关企业还没等到《芯片法案》第二季,先迎来了出口管制条款160多页的大版本更新。
据了解,新的出口管制条例4月4日生效,美国商务部对此次修订动作定义为“纠正意外的错误,并明确一些条款”。
本次更新大体上可概括为新增和修改两类,包括加入了对EUV掩膜、刻蚀机等制造环节设备的管控,新增了对中国澳门地区及D:5组地区采取“推定拒绝”的政策,以及重新澄清AI芯片许可证及其例外情况的适用范围等。
3年内多次更新调整,时间间隔从1年缩短到6个月,这套组合拳在美国商务部历史上尚属首次。其目的也很明确——限制中国大陆半导体产业向先进工艺的跨越,限制中国科技产业获得高性能芯片,也就是通俗意义上的“卡脖子”。
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